在半導體器件生產(chǎn)過程中,晶圓檢驗對于識別和減少可能影響器件性能的缺陷至關重要。為了提高檢驗的精確性和效率,光 學顯微鏡方案應結(jié)合不同的對比方法,提供關于圖案化晶圓上可能存在的任何缺陷的準確可靠信息。其中,在晶圓檢驗中起 重要作用的一種對比方法是微分干涉對比(DIC)。
描述了一種帶有自動化和可重復的微分干涉對比(DIC)技術的6英寸晶圓檢查顯微鏡,即帶有晶圓載物臺的DM6 M。在半 導體行業(yè)中,晶圓檢查用于質(zhì)量控制(QC)、失效分析和研發(fā)(R&D),通常需要使用各種對比方法的光學顯微鏡。DIC技 術能夠高效地可視化圖案化晶圓上結(jié)構(gòu)之間的微小高度差異。即使是經(jīng)驗較少的用戶,使用自動化和可重復的DIC也能在檢 查期間高效地進行DIC成像
電話
微信掃一掃