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顯微鏡在電子行業(yè)的應(yīng)用

更新時間:2023-12-08      點擊次數(shù):400

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boding是一種封裝方式,手機、PDA、MP3播放器、數(shù)位相機、游戲主機等設(shè)備的液晶屏幕,很多就是采用bonding技術(shù)。bonding后的產(chǎn)品,相對來說品質(zhì)、性能與規(guī)格都比較好。如果金屬線斷裂或者缺損的話,會導(dǎo)致內(nèi)部電路無法正常連接。


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線bonding  600X

顯微鏡很難采用均勻的照明,獲得與模具連接部分的導(dǎo)線的清晰圖像。借助Leica DVM6內(nèi)置的多種照明模式并使用勻光器柔化光線,用戶可以通過均勻分布的照明拍攝引導(dǎo)線的清晰圖像。不但能通過圖片確保它們接觸良好。同時使用Leica DVM6的“景深合成功能”,可克服在高倍率下景深不夠的限制,擁有高倍率下導(dǎo)線的完全對焦圖像。因此可避免不良產(chǎn)品的出現(xiàn),避免過短的導(dǎo)線在通電時由于熱膨脹而導(dǎo)致斷開,或者避免過長的導(dǎo)線在移動時產(chǎn)生不需要的接觸。


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即使樣品沒有進行比較好的切割或拋光,大景深的特性依舊能獲得完全對焦圖像。加上使用了Leica DVM6的同軸光斜照明的照明方式,將樣品表面的難以發(fā)現(xiàn)細微形貌凸顯出來。


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金屬表面  1500X




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PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,主要是給板子打孔,走線需要,打個孔做定位。

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使用自有轉(zhuǎn)換的角度進行觀察,可無需進行繁瑣的樣品位置調(diào)整,即可輕松觀察到印刷線路板側(cè)邊鉆孔的形貌,通過轉(zhuǎn)動支架角度,尋找檢測的合適視角。使用DVM6的“3D建模”以及“3D測量功能”,可以快速獲取到鉆孔的三維形貌,并且直接獲取高度等三維數(shù)據(jù)。

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BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳,從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。但如果錫球里面有過多或過大的氣泡,就極有可能會產(chǎn)生斷裂的問題,另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小,也有機會造成空焊。

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BGA上的漫反射通常很難觀察,通過使用Leica DVM6的勻光器等配件,將消除錫球的炫光進行觀察。同時可直接在錫珠的 3D 顯示上進行輪廓測量,比較錫球之間的細微高度差,檢查錫珠是否均勻,確保兩個芯片之間接觸良好。

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小錫球的形成可能會有很多種原因,比如回流焊過程中錫膏飛濺,形成小顆粒狀的錫球。


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小錫球   50X

傾斜支架的同時進行“景深疊加功能”,可將半導(dǎo)體元器件側(cè)壁上的錫珠掃描出來。


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無需進行前期預(yù)處理,通過Leica DVM6的斜照明功能,讓液晶屏上的導(dǎo)電粒子清晰可見。


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導(dǎo)電粒子   2000X


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以往光學(xué)層面上難以分辨出的液晶屏上的噴漆,只需使用Leica DVM6的“同軸光”以及“斜照明功能”,可分辨出玻璃屏幕上粒徑幾十微米的漆體顆粒。


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液晶屏噴漆     3000X


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使用傳統(tǒng)金相顯微鏡看液晶屏上細微劃痕時,也很難看到劃痕的細節(jié),這樣就必須使用 SEM 來完成檢測。將Leica DVM6的“景深疊加功能”與“斜照明功能“組合使用,可觀察到玻璃面上劃痕的所有形貌。


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液晶屏劃痕    3000X



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連接器針腳起到電信號的導(dǎo)電傳輸作用。檢查針腳上鍍層有沒有劃痕,針腳有無斷裂殘缺。


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連接器針腳   80X

通過景深疊加功能,讓針腳根根清晰可見,在高倍數(shù)下既能看清側(cè)壁是否有劃痕和斷裂,也能大視野看清所有連接器里的pin針。


Leica DVM6

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數(shù)字顯微鏡即不帶目鏡的光學(xué)顯微鏡;樣品圖像將直接呈現(xiàn)在電子顯示屏上。檢測微電子部件時,徠卡DVM6數(shù)字顯微鏡能夠為用戶記錄高品質(zhì)、可靠圖像數(shù)據(jù)提供更簡單和迅捷的方式,實現(xiàn)快速分析,最終提高工作效率。

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