徠卡邀您參觀2021中國材料大會暨展覽會

7月9-11日

2021中國材料大會暨展覽會即將于7月9-11日在廈門國際會展中心召開，徠卡顯微系統(tǒng)受邀參會。

公司簡介

徠卡顯微系統(tǒng)總部位于德國維茲拉，自公司十九世紀成立以來，徠卡以其對光學成像的追求和不斷進取的創(chuàng)新精神始終得到業(yè)界廣泛認可。徠卡在復合顯微鏡、體視顯微鏡、數(shù)碼顯微系統(tǒng)、激光共聚焦掃描顯微系統(tǒng)、電子顯微鏡樣品制備和醫(yī)療手術顯微技術等多個顯微光學領域處于世界優(yōu)先地位。自創(chuàng)立至今，徠卡的光學足跡已遍及全球100多個國家，在歐洲、亞洲與北美有6大產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地，在20多個國家設有銷售或服務支持中心，以及遍布全球的經(jīng)銷商服務網(wǎng)絡。

展位號：H01
徠卡顯微系統(tǒng)展品
展品介紹：徠卡EM TIC 3X離子研磨儀

徠卡EM TIC 3X通過離子槍激發(fā)獲得的離子束，以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品，可獲得高質(zhì)量無應力“切割"的樣品截面，便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單，可有效避免涂抹效應，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內(nèi)部細微真實結構信息。還可選配旋轉樣品臺，冷凍樣品臺，三樣品臺等，滿足各種應用及高通量需求。
展品介紹：徠卡EM TXP 精研一體機

徠卡EM TXP是一款多功能機械修塊研磨拋光一體機，適用于對目標定位，進行銑削、切割、沖鉆、研磨、修塊及拋光等。特別適合于對樣品微小目標的精細定位、切割等加工。其主要功能為：可用于光鏡觀察前樣品切割、機械拋光等制備；可用于EM TIC 3X/UC7樣品前制備，對樣品進行機械修塊；還可用于EM RES102樣品前制備，獲得Φ3mm樣品圓薄片。
展品介紹：徠卡EM ACE600高真空鍍膜儀

徠卡EM ACE600是一款高真空鍍膜儀，采用全無油真空系統(tǒng)，真空度可達2x10-6mbar。鍍膜細膩均勻。內(nèi)置石英膜厚監(jiān)控器，可精確控制鍍膜厚度。全自動電腦控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等全過程，一鍵操作。可選離子濺射鍍膜功能，滿足高分辨場發(fā)射掃描電鏡需求，可選碳絲碳棒蒸發(fā)鍍膜功能，用于X射線能譜及波譜分析，或者TEM銅網(wǎng)噴碳膜。還可選擇電子束蒸發(fā)鍍膜，用于DNA投影等高級應用。
展品介紹：徠卡M205光學顯微鏡

革新性的光學概念，克服了傳統(tǒng)體視顯微鏡的固有局限性，擁有徠卡Fusion Optics融合光學技術。Leica M205 C是擁有20.5:1變倍比的體視顯微鏡，光學分辨率高達0 . 9 2 5 μ m ，內(nèi)置可調(diào)雙光闌，可調(diào)景深和分辨率。同時M205 C也是一款編碼顯微鏡，可自動控制照明強度，可自動識別所采集的照片倍數(shù)，并加載相應倍數(shù)的比例尺。存儲圖像時，參數(shù)隨同圖像一起保存，以便隨時調(diào)用。

徠卡顯微系統(tǒng)報告

分會場D06

先進微電子與光電子材料

報告題目

芯片的電鏡制樣方法

報告人

包沈源（徠卡顯微系統(tǒng)電鏡制樣應用工程師）

報告時間

7月9日15:50-16:05

分會場E02 

材料界面/表面分析與表征

報告題目

材料平整斷面的制備和觀察方法

報告人

武素芳（徠卡顯微系統(tǒng)電鏡制樣應用工程師）

報告時間

7月10日17:05-17:25

展區(qū)現(xiàn)場技術報告

現(xiàn)場會議區(qū)B

報告題目

徠卡電鏡制樣在新能源和半導體材料領域的應用

報告人

包沈源（徠卡顯微系統(tǒng)電鏡制樣應用工程師）

報告時間

7月10日13:30-14:00

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